极为有戏：

（1）主流芯片：走 “平面缩微 + 先进封装”（摩尔定律），在单平面硅片上摊开排布。相当于把平房密集化—— 不断把房子做小、排更密。

（2）华为逻辑折叠：时间缩微、立体3D、垂直堆叠、电路折叠，不把晶体管做更小，而是把同一模块内的逻辑门，在设计阶段就拆到两层或更多，垂直叠搂，用纳米级键合互连，反而发热更小（韬定律）。

（3）产业秘密：把芯片技术的产业技术进步路径颠覆了。过去是高校实验室和创投推动芯片产业技术进步（中国的头部高校拼命把自己的学生送到美国去实验室念书），现在是企业实验室和市场推动芯片产业技术进步。这为中国产业的突围找到了路径（阿里的M芯片走了一半，这马云就跑到日本住了一年，新加坡住了8个月，把机会从手边溜走了）。

（4）这个技术进步路线有点像电动智驾汽车和燃油汽车的赛道逻辑。新赛道上的数字含金量更多了（逻辑门和光零和光组件用的更复杂了，而不是光刻机用的更复杂了）。台积电挺拜膜稚信的。