在去年初的GTC 2025大会上，英伟达更新了数据中心GPU路线图，公布了下下一代数据中心GPU架构的名字，称为“Feynman”，名字取自于著名物理学家Richard Phillips Feynman，未来将接替“Rubin”。今年早些时候英伟达已确认，Feynman将首次采用3D堆叠技术，属于全新的性能扩展方式，另外还将使用定制HBM，每个GPU对应的HBM容量提升至1TB，并进一步提高带宽。

据DigiTimes报道，随着Vera Rubin进入量产爬坡阶段，英伟达正在将研发与供应链资源切换到Feynman，朝着3D chiplet、SoIC和共封装光学（CPO）方向发展，预计2028年下半年到来，其中也牵动着台积电（TSMC）的先进半导体制造与封装技术升级。

目前英伟达已经取代苹果，成为了台积电先进制程和封装的最大客户。为了满足英伟达产品架构的快速演进，台积电正在大规模扩张产能，特别是先进封装方面。除了现有的CoWoS，接下来SoIC、CoPoS、CPO等将同步展开。

Feynman将直接绕过台积电初期的2nm工艺，选择相同制程节点的升级版A16工艺，并导入SoIC 3D封装技术，再搭配定制HBM及CPO。SoIC与CoWoS並非替代关系，而是不同层次的技术组合，前者负责逻辑、SRAM及其他功能芯片模块的垂直整合，CoWoS及未来的CoPoS负责逻辑芯片和HBM的水平整合，两者结合后就会形成2.5D与3D并存的系统级封装（SiP）架构。

台积电还在积极推进COUPE（Compact Universal Photonic Engine）技术，通过SoIC将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行3D整合，从而把光电转换由传统电路板或外部模组，推进到封装架构内，以满足客户对CPO方面的需求。