今天A股盘中一度出现跳水，但午后就逐步收复失地，这种日内V型调整是典型的牛市走势。

我们重点看看回调压力较大的商业航天、半导体、光通信板块。

利空可能主要来自三点：

第一，AI赛道短线涨太多了，恐高氛围较浓。

近日市场流传一种说法，6月11日就是世界杯开幕日了，世界杯魔咒可能再次出现。

自有A股以来，世界杯一共举办了8届，上证指数5跌3涨，下跌概率高达62.5%。

不过君临认为，世界杯可能是背锅侠。

因为世界杯举办大多在6月份，A股向来也有“五穷六绝”的说法。

6月份是上半年结束的最后一月，银行要结算资金，流动性向来偏紧。

第二，6月份有Space X上市。

长鑫存储预计也会在6月底、7月初登陆A股。

两大巨无霸上市，会对股市产生流动性压力，也会对各自板块（商业航天、半导体）形成利好兑现、板块见顶的担忧。

说到底，都是情绪面的担忧，没什么科学根据，但相信的人多了，就会加剧资金流出压力。

第三，近一周，日本光纤龙头出现暴跌。

行情数据显示，日本光纤企业藤仓(Fujikura Ltd.)在5月中旬发布了低于预期的业绩和未来展望之后，单日市值暴跌了400亿美元。

接下来一周，资金大幅逃离，引发践踏效应，股价下跌了40%。

是光纤板块的景气度出现了问题吗？

其实不是的。

据产业链消息，作为日本光纤龙头，藤仓在美国的AI建设热潮中拿到了非常多的订单。

因此市场预期也非常高，在过去的两年里，其股价一度飙升了15倍以上。

但藤仓最大的问题就是，产能扩张迟缓。

导致市场担心，其份额有可能被竞争对手蚕食，从而错过这一轮AI热潮。

另外，在5月19日发布的中期计划中，该公司预测2028年4月开始的财年营业利润为3150亿日元，远低于分析师平均预期的4550亿日元。

结合此前韩国存储芯片业界的判断，按照目前业内产能扩张的节奏，本轮存储芯片的供需情况在2027年下半年会走向平衡。

也就是说，2027年中-2028年，整个AI硬件板块都会逐步进入产能过剩的局面。

这应该是产业界的一个基本共识了。

基于不赚最后一个铜板的意识，可能提前半年左右，2026年底、2027年初，就会是市场变盘的一个重要拐点。

那么，即使6月份出现了调整，下半年应该还会有一波行情。

现阶段，还不到抱团瓦解的时刻。

但需要注意，科技股行情的中后段，板块之间有可能出现分化。

就像今天，受外围消息影响，商业航天、半导体、光通信资金流出压力较大；

但最近一周兴起的新热点，PCB、电子布、玻璃基板、华为概念等下半年预计增量超预期的板块，依然获得了资金的积极加仓。

他们代表了下半年的三个核心事件：

第一，8月份起，Rubin服务器将全面量产，首批产品供应微软、亚马逊等北美大厂。

PCB是预计价值量增幅最大的A股资产，同比涨幅高达233%。

核心标的：

PCB：生益电子、生益科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技。

电子布：宏和科技、中国巨石、国际复材。

第二，9-10月，采用韬定律架构的新一代麒麟芯片量产，到四季度，昇腾 950DT也会上市。

华为今年的芯片技术取得了明显突破，自主供应链有望摆脱外围的影响，取得进一步的发展。

先进封装板块预计是受益最明确的资产，也将是摩尔定律终结之后，整个芯片制造产业转型的方向所在。

核心标的：华天科技、长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微。

第三，2027年，台积电CoWoS封装引入玻璃基板、碳化硅中介层。

今年下半年仍处于研发试点状态，但自明年开始，会逐步放量，渗透率提升到20%-30%，贡献实际业绩。

核心标的：京东方A、TCL科技、天岳先进、露笑科技。

这三大事件，都属于业绩尚未兑现，增量预期相对突出的环节。